Прилагођени 4-слојни црни Солдермаск ПЦБ са БГА
Спецификација производа:
| Основни материјал: | ФР4 ТГ170+ПИ |
| Дебљина ПЦБ-а: | Чврсто: 1,8+/-10% мм, савитљиво: 0,2+/-0,03 мм |
| Број слојева: | 4L |
| Дебљина бакра: | 35ум/25ум/25ум/35ум |
| Површинска обрада: | ЕНИГ 2У” |
| Маска за лемљење: | Сјајно зелено |
| Силксцреен: | бео |
| Специјални процес: | Ригид+флек |
Апликација
Тренутно, БГА технологија има широку примену у рачунарској области (преносни рачунар, суперкомпјутер, војни рачунар, телекомуникациони рачунар), пољу комуникације (пејџери, преносиви телефони, модеми), аутомобилској области (разни контролери аутомобилских мотора, производи за аутомобилску забаву) .Користи се у широком спектру пасивних уређаја, од којих су најчешћи низови, мреже и конектори.Његове специфичне апликације укључују воки-токи, плејер, дигитални фотоапарат и ПДА, итд.
ФАКс
БГА (Балл Грид Арраис) су СМД компоненте са прикључцима на дну компоненте.Свака игла је опремљена куглом за лемљење.Све везе су распоређене у униформној површинској мрежи или матрици на компоненти.
БГА плоче имају више интерконекција од нормалних ПЦБ-а, омогућавајући ПЦБ-ове велике густине мање величине.Пошто су игле на доњој страни плоче, проводници су такође краћи, што даје бољу проводљивост и брже перформансе уређаја.
БГА компоненте имају својство да ће се самопоравнати док се лем течи и стврдњава што помаже код несавршеног постављања.Компонента се затим загрева да би се каблови повезали са ПЦБ-ом.Може се користити носач за одржавање положаја компоненте ако се лемљење врши ручно.
Понуда БГА пакетавећа густина пинова, нижи топлотни отпор и нижа индуктивностнего друге врсте пакета.То значи више пинова за међусобно повезивање и повећане перформансе при великим брзинама у поређењу са двоструким линијским или равним пакетима.Међутим, БГА није без својих недостатака.
БГА ИЦ-ови сутешко прегледати због иглица скривених испод паковања или тела ИЦ-а.Дакле, визуелни преглед није могућ, а одлемљење је тешко.БГА ИЦ лемни спој са ПЦБ јастучићем је подложан напрезању савијања и замору који је узрокован узорком загревања у процесу лемљења рефлов.
Будућност БГА пакета ПЦБ-а
Због економичности и издржљивости, БГА пакети ће у будућности бити све популарнији на тржишту електричних и електронских производа.Штавише, постоји много различитих типова БГА пакета који су развијени да задовоље различите захтеве у индустрији ПЦБ-а, и постоји много великих предности коришћењем ове технологије, тако да бисмо заиста могли да очекујемо светлу будућност коришћењем БГА пакета, ако имате захтев, слободно нас контактирајте.
